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晶方半导体科技（苏州）有限公司
  公司简介：
晶方半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年6月10

日，位于苏州工业园区苏春工业坊，总投资额为2500万美

元。是由中新苏州工业园区创业投资有限公司与英菲尼

迪-中新创业投资企业、以色列ShellcaseLtd.三方共同

出资成立的一家中外合作企业。采用以色列Shellcase先

进的芯片封装技术。是中国国内第一家从事影像传感芯片

（CCD和CMOS）晶圆级芯片尺寸封装的企业。
公司网站：http://www.wlcsp.com
企业地址：苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊11B/C
联 系 人：Helen
联系电话：-
公司规模：私企 （50—100人）
电子邮箱：helenqxj@yahoo.com.cn
 
  招聘职位
  行政/人力资源助理
电子邮箱：helenqxj@yahoo.com.cn
发布日期： 2007-07-27 截止日期： 2007-12-31
工作地点： 江苏 学 历： 大专
招聘人数： 1 职位等级： 中级阶段(工作经验超过两年)
薪水范围： 面议 接受简历语言： 中英文均可
工作综述：
1、 (职位编号:001)
要求条件：
1、 熟悉人事培训、绩效、招聘、政策、考勤、福利、员工关系、薪工等模块；或者行政固定资产、办公用品、车辆、安全、餐厅、宿舍、票务、签证、台胞证办理、前台等管理模块；思维敏捷、善于沟通、务实、工作主动性强；卓越的团队组织协调能力；有园区工作经历者优先考量